芯片产品工程师(J10924)
工作职责
1、根据芯片生产制造的要求，跟进晶圆制造、IC封装进程，管控产品生产质量，完成量产导入； 2、与晶圆、封装厂家对接工作，包括：工程品的封装、测试跟单、跟踪相关合同签核以及相关费用报销等工作； 3、 负责项目制造进程，担当FAB contact window，与供应商进行技术沟通协助，保证项目制造进程相关节点； 4、负责量产维护，包括CP/FT良率监控、测试数据确认、异常批处理等，支持公司采购部门的供货需求。
任职资格
1、本科及以上学历，微电子等相关专业； 2、三年以上FAB的PIE经验； 3、熟练掌握集成电路制造知识、半导体制造工艺半导体量产导入等相关知识； 4、具有较强的英语能力、解决问题能力以及人际交往能力。